央廣網合肥4月26日消息（記者 鮑玉嬋 劉暢司晨）這是一屆想讓你“上手親測”的科交會。

4月26日，第四屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會在合肥濱湖國際會展中心拉開帷幕。本屆科交會展覽成果突出“高、新、外、實”，展品首發首展892件、省外展品1386件、實物展品2309件。

這里有“仰望星空”的“硬科技”：全球首顆“二維半導體/硅基混合架構閃存芯片”、“天衍-287”超導量子計算機、銀河航天“翼陣合一”新一代通信衛星……名字雖然拗口，但分量極重。

不過，這屆科交會更想讓你“伸手觸摸”。

當你穿上一副外骨骼機器人，瞬間就能感覺“健步如飛”；當你在空中比個手勢，一旁的“靈巧手”精準復刻，像你的影子；當孩子們圍著具身智能機器人跳舞、寫字、擊掌，笑得比春光明媚……

這些可感、可知、可體驗的互動展品，就來自咱們身邊的科大硅谷片區企業、江淮前沿技術協同創新中心等創新主體。它們讓你突然發現，科技不再是展臺上冷冰冰的說明書，而是可以握手、可以逗笑，或者能幫你“省點力氣”的伙伴。

科技應當被感知。在這場科創大集上，每一步走動、每一次觸碰，都是在丈量與未來的距離。4月26日-28日，在第四屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會，與未來“碰個面”。