中廣網北京6月2日消息 河北工業大學承擔的國家重大科技專項“極大規模集成電路平坦化工藝與材料”項目獲國家3265.8萬元經費資助

　　項目以實現極大規模集成電路（GLSI）多層布線表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高潔凈度為目標，以130-65nm及其以下的超大規模集成電路CMP材料與工藝為主攻方向，開展具有自主知識產權的多種CMP拋光材料與CMP后清洗劑以及相關工藝技術的研發， 采用新型電—化學CMP后清洗技術，實現多層布線CMP中要求愈來愈高的干進干出的表面高潔凈化，達到低排放、節能、節水等環保要求。該項目2015年完成后，將打破Cabot公司的技術壟斷。該項目對我國構建現代產業體系、發展低碳經濟具有十分重要的意義。